随着集成电路集成度的提高和组装技术的进步，以及电子产品进一步趋向“轻、薄、短、小”化发展，作为电子工业中最活跃、最基础的电子部件——PCB，及与其相关产业获得了迅速的发展。焊锡烟雾净化器然而，PCB制作是一种非常复杂的综合性的加工技术，是高水耗、多污染的产业。为提高PCB的性能，生产制程中加入了添加剂和络合剂。当这些添加剂和络合剂随之进入废水系统时，使原本冗长的废水处理流程变得更加复杂。随着清洁生产要求的提高，PCB废水处理日益受到关注。

当前，我国还将长期作为制造业生产大国的现状，会使我国环境恶化。PCB废水是制造业中严重的污染源之一，焊锡烟雾净化器必须提升对PCB废水处理技术，使其达到环保的各项指标要求才能不被淘汰。PCB产业产生的废水排放种类多、成分复杂，现有处理技术需要在特定的条件下才能发挥作用，而PCB废水含高浓度的重金属和致癌有机物，对生命造成很大危害，成为环保的一大难题。随着我国对环保的重视升级，对工业废水的处理要求更严格，各项指标趋于完整与规范化。

同时，PCB表面处理最基本的目的是保证PCB本身具有良好的可焊性或电性能。由于铜在空气中容易出现氧化，虽然在后续的组装中，可以采用强助焊剂除去大多数铜的氧化物，但强助焊剂本身不易去除而影响焊接，因此需要进行表面处理。焊锡烟雾净化器近年来表面处理的技术发展迅速，主要形成了无铅热风整平焊锡、OSP、浸银、浸锡、化学镀镍/金等几种较为成熟的工艺。不同的表面处理在正常的工艺生产情况下可焊性相差无几，但在面临如生产后储存时间的增长或者贴装工艺的复杂化等各种可能存在的老化问题，由于镀层金属及结构的差异，各表面处理间可焊性的差异便会增加。

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